EL SILICIO FOTONICO: INTEGRACION DE LA LUZ EN MICROCHIPS PARA REVOLUCIONAR LA VELOCIDAD DE PROCESAMIENTO DE DATOS

Introducción

Durante décadas, la evolución de los microchips ha estado marcada por un mismo hilo conductor: más transistores, más pequeños, más rápidos. Sin embargo, en el corazón de los procesadores modernos ya no es el transistor quien marca el límite, sino algo mucho más prosaico y, a la vez, más crítico: la interconexión. El cobre, que durante medio siglo ha sido el sistema nervioso de la electrónica, empieza a mostrar señales claras de agotamiento frente a las demandas actuales de ancho de banda, latencia y eficiencia energética.

En este contexto emerge el silicio fotónico no como una promesa futurista, sino como una respuesta pragmática a un cuello de botella real. Integrar la luz dentro del propio chip —guiarla, modularla y detectarla junto a la electrónica— supone un cambio de paradigma: sustituir electrones por fotones allí donde la velocidad y el paralelismo ya no pueden escalar por medios puramente eléctricos.

Este artículo aborda el silicio fotónico desde una perspectiva física, tecnológica e industrial, sin triunfalismos, pero también sin minimizar su potencial disruptivo. La fotónica no viene a reemplazar a la electrónica, sino a complementarla allí donde esta ya no puede crecer sin pagar un precio prohibitivo. Comprender ese equilibrio es clave para separar la revolución real del marketing tecnológico.

El recorrido se estructura en seis partes, que avanzan desde los fundamentos físicos hasta las fronteras más avanzadas de la investigación:

1. Fundamentos físicos y la superación de la limitación del silicio, donde se explica cómo es posible guiar y manipular la luz en un material originalmente pensado para electrones, y cómo la ingeniería de materiales intenta superar la incapacidad intrínseca del silicio para emitir luz de forma eficiente.
2. Arquitectura de un sistema híbrido: comunicaciones chip-to-chip, centrada en los bloques funcionales de un enlace óptico integrado y en cómo esta arquitectura redefine la comunicación entre núcleos de cálculo y memoria en procesadores modernos.
3. Integración, empaquetado y el desafío térmico, que analiza por qué el mayor reto del silicio fotónico no está en la física, sino en la ingeniería: acoplamiento óptico, estabilidad térmica y disipación de calor en sistemas densamente integrados.
4. Marco regulatorio, propiedad intelectual y modelos de negocio, una mirada imprescindible a los factores no técnicos que condicionan la adopción real de esta tecnología y explican su ritmo de despliegue industrial.
5. Ventajas competitivas y límites frente a la electrónica tradicional, donde se comparan de forma crítica la fotónica y el cobre, identificando con precisión los escenarios en los que la luz gana y aquellos en los que la electrónica sigue siendo insustituible.
6. Fronteras de investigación: hacia la computación óptica y cuántica, una exploración de los usos más avanzados del silicio fotónico, desde la aceleración de algoritmos de IA hasta los procesadores cuánticos y sensores integrados.

En conjunto, el silicio fotónico no representa una ruptura abrupta con la microelectrónica, sino una evolución forzada por los límites físicos. Allí donde los electrones se calientan, se retrasan y consumen energía en exceso, los fotones ofrecen paralelismo, velocidad y eficiencia. Comprender hasta dónde llega esa ventaja —y dónde se detiene— es esencial para entender la próxima década de la computación avanzada.

1. Fundamentos físicos y la superación de la limitación del silicio

El silicio fotónico nace de una paradoja aparente: utilizar un material paradigmáticamente electrónico para manipular luz. La clave de que esto sea posible no está en que el silicio sea un buen emisor óptico —no lo es—, sino en que posee una propiedad crucial para la fotónica integrada: un índice de refracción alto y bien controlable.

Confinar la luz: guías de onda en silicio

El principio físico fundamental es el confinamiento por reflexión interna total. El silicio tiene un índice de refracción elevado (~3,48 en el infrarrojo cercano), muy superior al del dióxido de silicio (~1,44) que lo rodea en las plataformas SOI (Silicon On Insulator). Esta fuerte discontinuidad permite fabricar guías de onda nanométricas donde la luz queda confinada de forma extremadamente eficiente.

A diferencia de las fibras ópticas clásicas, aquí hablamos de guías con secciones transversales de cientos de nanómetros, compatibles con procesos CMOS. Esto permite:

• radios de curvatura muy pequeños,
• alta densidad de integración,
• y coexistencia directa con transistores electrónicos.

El precio de este confinamiento extremo es una sensibilidad elevada a imperfecciones: rugosidad de paredes, dispersión y variaciones térmicas afectan directamente a la fase y a la pérdida óptica. La fotónica integrada es, desde el inicio, una disciplina de compromiso.

La gran limitación: el silicio no emite luz

Aquí aparece el obstáculo estructural. El silicio es un semiconductor de banda indirecta, lo que significa que la recombinación electrón–hueco no produce fotones de forma eficiente. La probabilidad de emisión radiativa es varios órdenes de magnitud inferior a la de materiales III–V como GaAs o InP.

Esta limitación no es tecnológica, es cuántica. Ningún refinamiento de fabricación convierte al silicio puro en un buen láser. Por eso, toda la fotónica de silicio moderna se construye aceptando una realidad:.

Estrategias para superar el bloqueo

La solución no ha sido forzar al silicio a hacer lo que no puede, sino integrarlo inteligentemente con otros materiales:

1. Integración heterogénea con materiales III–V
   Es la vía dominante hoy. Pequeños láseres III–V se integran directamente sobre obleas de silicio mediante bonding o epitaxia selectiva. El silicio actúa como plataforma de guiado y distribución, mientras el material III–V aporta la ganancia óptica. Es una solución pragmática, industrialmente viable, aunque compleja desde el punto de vista de fabricación.
2. Silicio tensionado y aleaciones (SiGe)
   Introducir tensión mecánica o germanio modifica la estructura de bandas y mejora ciertos procesos ópticos, pero no elimina el carácter indirecto. Estas técnicas ayudan en moduladores y detectores, no en láseres eficientes.
3. Nanocristales y efectos no lineales
   Han demostrado emisión lumínica bajo condiciones muy controladas, pero con eficiencias bajas y pobre estabilidad. Son interesantes científicamente, pero no escalan a sistemas comerciales.

El consenso industrial es claro: la luz no nace en el silicio, se le injerta.

Lo importante no es el láser

Este punto suele generar confusión. El valor estratégico del silicio fotónico no está en integrar la fuente de luz, sino en todo lo demás: guías, moduladores, multiplexores, interferómetros, detectores… Ahí el silicio es excelente, reproducible y compatible con la industria existente.

La revolución no consiste en “hacer chips de luz”, sino en usar la luz para resolver el problema que la electrónica ya no puede resolver sola: mover datos rápido, lejos y con poco consumo.

Con esta base física clara —qué puede hacer el silicio y qué no— el siguiente paso es natural: cómo se organiza un sistema híbrido real, donde fotones y electrones cooperan dentro del chip.

2. Arquitectura de un sistema híbrido: comunicaciones chip-to-chip

Una vez entendido qué puede y qué no puede hacer el silicio desde el punto de vista físico, el foco se desplaza a la arquitectura del sistema. El silicio fotónico no sustituye al procesador; sustituye al cobre allí donde el cobre ya no escala. La revolución no está en el cálculo, sino en cómo se mueven los datos dentro y entre chips.

El enlace óptico integrado: bloques funcionales

Un enlace fotónico completo integrado en un chip se compone de cuatro bloques esenciales, cada uno con un rol bien definido:

1. Fuente de luz
   Puede ser un láser integrado heterogéneamente o, más común hoy, un láser externo acoplado al chip. Externalizar la fuente simplifica la gestión térmica y mejora la estabilidad, a costa de complejidad en el acoplamiento óptico.
2. Modulador
   Convierte señales eléctricas en variaciones ópticas. En silicio fotónico, los moduladores más utilizados se basan en el efecto plasma de portadores libres, donde cambios en la densidad de portadores alteran el índice de refracción. No es el efecto electro-óptico ideal, pero es compatible con CMOS y suficientemente rápido para decenas de gigahercios.
3. Guías de onda y multiplexación
   La luz modulada se distribuye por guías de onda nanométricas. Aquí aparece una ventaja decisiva: multiplexación por longitud de onda (WDM). Varios canales independientes pueden viajar por la misma guía sin interferirse, algo imposible en interconexiones eléctricas.
4. Fotodetector
   Convierte la señal óptica de nuevo en eléctrica. Normalmente se utilizan detectores basados en SiGe, integrables en procesos estándar, con buena eficiencia en las longitudes de onda de telecomunicaciones.

 

 

Por qué el cobre ya no basta

Las interconexiones eléctricas tradicionales sufren tres problemas estructurales al escalar:

• Pérdidas resistivas que crecen con la frecuencia.
• Interferencias electromagnéticas entre líneas cercanas.
• Consumo energético por bit que aumenta con la distancia.

La fotónica rompe este patrón. El coste energético por bit es prácticamente independiente de la distancia, y el ancho de banda escala con el número de longitudes de onda, no con el número de cables.

Impacto en arquitecturas modernas

El impacto real del silicio fotónico se observa en sistemas donde el movimiento de datos domina el consumo y la latencia:

• Comunicación entre chiplets dentro de un mismo encapsulado avanzado.
• Enlaces procesador–memoria, especialmente con memorias de alto ancho de banda como HBM.
• Interconexión entre aceleradores de IA, donde miles de núcleos deben intercambiar datos de forma continua.

En estos escenarios, la fotónica permite más ancho de banda con menos calor, lo que se traduce directamente en mayor rendimiento efectivo.

Un sistema híbrido, no óptico puro

Es crucial subrayarlo: estos sistemas no son computadoras ópticas. El cálculo sigue siendo electrónico. La fotónica actúa como infraestructura de transporte, liberando a la electrónica de una tarea para la que ya no es eficiente.

El resultado es un sistema híbrido donde:

• los electrones calculan,
• los fotones comunican,
• y el rendimiento global deja de estar limitado por la interconexión.

Con esta arquitectura en mente, emerge el siguiente gran problema: cómo integrar todo esto de forma fiable, repetible y térmicamente estable en un entorno real de producción. Ese es, de hecho, el principal cuello de botella actual.

 

3. Integración, empaquetado y el desafío térmico

Si la física del silicio fotónico está bien establecida y la arquitectura de los enlaces ópticos es conceptualmente clara, el verdadero campo de batalla se encuentra en la ingeniería de integración y empaquetado. Aquí es donde muchas soluciones elegantes sobre el papel chocan con la realidad industrial. El problema no es hacer que funcione una vez, sino hacer que funcione millones de veces, de forma estable, barata y predecible.

El acoplamiento óptico: precisión nanométrica

Uno de los mayores desafíos es introducir la luz en el chip y extraerla de él. Las guías de onda de silicio tienen dimensiones del orden de cientos de nanómetros, mientras que las fibras ópticas o los emisores externos operan en escalas micrométricas. Alinear ambos mundos requiere tolerancias extremas.

Las soluciones más utilizadas incluyen:

• acopladores por rejilla, más fáciles de fabricar pero con pérdidas y sensibilidad angular;
• acoplamiento por borde, más eficiente pero exigente en alineación y empaquetado.

Cada opción implica un compromiso entre rendimiento óptico, coste y robustez mecánica. En producción masiva, décimas de decibel importan menos que la repetibilidad del proceso.

Sensibilidad térmica: la luz también se desajusta

A diferencia de los interconectados eléctricos, los componentes fotónicos son altamente sensibles a la temperatura. El índice de refracción del silicio varía con el calor, lo que provoca desplazamientos en la longitud de onda de resonadores, moduladores y filtros.

En un chip moderno, donde existen puntos calientes dinámicos, esto introduce un problema crítico:

• una variación de pocos grados puede desintonizar un canal óptico;
• mantener la estabilidad requiere calentadores, sensores y lazos de control, que consumen energía adicional.

Paradójicamente, parte del ahorro energético de la fotónica puede perderse si la gestión térmica no está cuidadosamente diseñada.

Disipación de calor en sistemas densos

La fotónica no elimina el calor; redistribuye dónde se genera. Los láseres, moduladores y circuitos electrónicos de control producen calor que debe extraerse sin degradar la alineación óptica ni la estabilidad del sistema.

Esto ha impulsado arquitecturas avanzadas de empaquetado:

• chiplets fotónicos separados del núcleo lógico;
• interposers que alojan guías ópticas y distribuyen señales;
• integración 2.5D y 3D que desacopla térmicamente funciones.

El empaquetado se convierte así en un problema de co-diseño térmico, óptico y electrónico, no en una etapa final del proceso.

Fiabilidad y envejecimiento

Otro factor crítico es la fiabilidad a largo plazo. La exposición continua a calor, luz intensa y campos eléctricos puede degradar materiales, alterar tensiones mecánicas y modificar el comportamiento óptico con el tiempo. En centros de datos, donde se exigen años de operación continua, esto no es un detalle menor.

Por ello, muchas soluciones óptimas desde el punto de vista físico se descartan si no pueden garantizar estabilidad durante millones de horas de funcionamiento.

El verdadero cuello de botella

Todo esto conduce a una conclusión clara: el silicio fotónico no está limitado por la física fundamental, sino por la ingeniería de integración a gran escala. Los avances más decisivos no vendrán de nuevos efectos ópticos, sino de mejoras en empaquetado, control térmico y estandarización de procesos.

Con este panorama técnico completo, el siguiente paso es inevitable: analizar los factores no técnicos que condicionan la adopción real del silicio fotónico. Propiedad intelectual, estándares y modelos de negocio juegan aquí un papel tan decisivo como la ingeniería.

4. Marco regulatorio, propiedad intelectual y modelos de negocio

Cuando una tecnología madura desde el laboratorio hacia la industria, la física deja de ser el único árbitro. En el caso del silicio fotónico, los factores no técnicos —propiedad intelectual, estandarización y modelos de negocio— están resultando tan determinantes como los desafíos de integración. Entenderlos es clave para explicar por qué la adopción no sigue una curva tan rápida como la de la microelectrónica clásica.

Un paisaje de propiedad intelectual fragmentado

A diferencia de la electrónica CMOS, cuyo ecosistema se consolidó durante décadas con estándares claros, la fotónica integrada ha crecido de forma heterogénea. Patentes críticas cubren moduladores, acopladores, multiplexores, resonadores y técnicas de empaquetado. El resultado es un mosaico de IP donde innovar implica, a menudo, negociar licencias cruzadas complejas.

Este entorno favorece a grandes actores con carteras amplias —como Intel— y plantea barreras de entrada para startups, que deben decidir entre desarrollar soluciones propias muy específicas o integrarse como proveedores de IP para terceros. La consecuencia es una innovación intensa, pero difícil de escalar de forma abierta.

El reto de la estandarización

La electrónica prosperó cuando acordó reglas comunes: voltajes, interfaces, encapsulados. En silicio fotónico, ese proceso está en marcha pero aún es incompleto. Existen avances hacia interfaces ópticas estandarizadas y bibliotecas de componentes compatibles con procesos de fundición, pero la diversidad de soluciones sigue siendo alta.

Sin estándares claros:

• los costes de integración aumentan,
• el riesgo tecnológico se traslada al cliente,
• y la interoperabilidad se resiente.

Por eso, muchas empresas optan por desplegar fotónica primero en entornos controlados, como centros de datos propios, antes de ofrecer soluciones ampliamente compatibles.

Modelos de negocio emergentes

Ante este escenario, están cristalizando varios modelos:

• Venta de IP fotónica, donde empresas especializadas licencian diseños de moduladores o acopladores.
• Chiplets fotónicos estándar, que se integran en packages avanzados junto a lógica electrónica.
• Servicios de fundición especializados, que adaptan procesos CMOS para fotónica sin obligar a los clientes a dominar toda la cadena.

Estos modelos recuerdan a las primeras etapas de la industria de los semiconductores, pero con una diferencia crucial: la fotónica no sustituye a la electrónica, depende de ella.

¿Mercado masivo o solución de nicho?

La gran pregunta es si el silicio fotónico seguirá el camino de la electrónica hacia un mercado masivo o si permanecerá como tecnología estratégica de nicho. La evidencia actual apunta a un término medio: adopción amplia en centros de datos, HPC y aceleradores de IA, y despliegue más limitado en dispositivos de consumo.

No es una debilidad, sino una señal de madurez. La fotónica se introduce donde aporta valor neto, no por inercia tecnológica.

Con este marco económico y regulatorio claro, queda por responder una cuestión decisiva: hasta dónde llega realmente la ventaja competitiva de la luz frente al cobre y dónde, por el contrario, la electrónica sigue siendo imbatible.

5. Ventajas competitivas y límites frente a la electrónica tradicional

Llegados a este punto, es necesario abandonar tanto el entusiasmo acrítico como el escepticismo automático y hacer la pregunta correcta: ¿dónde gana realmente la fotónica y dónde el cobre sigue siendo superior? La respuesta no es binaria; depende del escenario físico, la distancia, el ancho de banda y el coste por bit.

Velocidad y ancho de banda: la ventaja estructural de la luz

En términos de ancho de banda agregado, la fotónica tiene una ventaja fundamental: la multiplexación por longitud de onda (WDM). Múltiples canales independientes pueden viajar simultáneamente por una única guía, sin interferencia mutua y sin penalización significativa.

En interconexiones eléctricas, aumentar el ancho de banda implica:

• más pistas,
• más consumo,
• más interferencia,
• más calor.

En fotónica, implica más colores de luz. Esta diferencia estructural es la razón principal por la que la fotónica domina en enlaces de alta capacidad.

Consumo energético por bit

Uno de los argumentos más sólidos a favor del silicio fotónico es el consumo energético por bit transmitido, especialmente a distancias medias y largas dentro de un sistema. En enlaces eléctricos, la energía necesaria crece rápidamente con la distancia debido a pérdidas resistivas y capacitivas. En enlaces ópticos, una vez generado el fotón, el coste marginal de moverlo es muy bajo.

Esto convierte a la fotónica en una solución ideal para:

• enlaces chip-to-chip,
• comunicación entre chiplets,
• interconexiones entre racks en centros de datos.

Latencia: un terreno menos claro

Contrariamente a una creencia común, la fotónica no siempre reduce la latencia. Aunque la luz se propaga más rápido que las señales eléctricas en cobre, los sistemas fotónicos introducen retardos adicionales:

• conversión electro-óptica,
• modulación,
• detección óptica.

En distancias muy cortas, como dentro de un núcleo de procesador, la electrónica sigue siendo más rápida y eficiente. Aquí la fotónica no aporta ventaja y añadiría complejidad innecesaria.

Densidad de integración y coste

La electrónica mantiene una ventaja clara en densidad de integración y coste por función. Los transistores se fabrican por miles de millones con una precisión y un coste que la fotónica aún no puede igualar. Los componentes ópticos ocupan más espacio, requieren control térmico y tienen procesos de fabricación más delicados.

Por eso, nadie serio propone reemplazar las interconexiones eléctricas locales dentro de un chip con fotónica. El equilibrio actual es funcional:

• electrones para distancias cortas,
• fotones para distancias medias y largas.

Escenarios donde la fotónica gana

El silicio fotónico ofrece una ventaja decisiva en:

• enlaces de alto ancho de banda entre chips,
• comunicación procesador–memoria a gran escala,
• interconexión de aceleradores de IA,
• centros de datos donde el coste energético domina.

Escenarios donde el cobre sigue siendo imbatible

La electrónica tradicional sigue siendo preferible en:

• interconexiones internas de lógica,
• sistemas de bajo coste y bajo consumo,
• aplicaciones donde la simplicidad y la madurez industrial son críticas.

Una ventaja contextual, no universal

La conclusión de esta comparativa es clara: la fotónica no sustituye a la electrónica; la libera. Se introduce exactamente allí donde el cobre deja de escalar y se retira donde no aporta valor neto. Este enfoque selectivo es una señal de madurez tecnológica, no de limitación.

Con este mapa competitivo definido, queda mirar hacia adelante: qué viene después de las interconexiones. El silicio fotónico no se detiene en mover datos; apunta a transformar cómo se procesan, detectan y manipulan.

6. Fronteras de investigación: hacia la computación óptica y cuántica

Una vez resuelto —al menos parcialmente— el cuello de botella de la interconexión, el silicio fotónico se proyecta más allá del transporte de datos. La pregunta que guía esta última parte no es si la fotónica puede sustituir a la electrónica, sino qué nuevas formas de computación y sensado habilita cuando se integra a gran escala.

Computación analógica óptica para IA

El frente más inmediato es la computación analógica óptica, especialmente para acelerar operaciones dominantes en IA como la multiplicación de matrices. Redes de interferómetros y moduladores permiten realizar estas operaciones aprovechando la superposición y la interferencia de la luz, con un paralelismo intrínseco difícil de igualar electrónicamente.

Las ventajas potenciales son claras:

• consumo energético muy bajo por operación,
• latencia mínima al operar “a la velocidad de la luz”,
• paralelismo masivo natural.

Pero los desafíos también lo son:

• precisión limitada frente a la aritmética digital,
• sensibilidad a ruido y deriva térmica,
• necesidad de calibración continua.

El consenso emergente es pragmático: estos sistemas no reemplazarán a los procesadores digitales, sino que actuarán como aceleradores especializados, integrados en arquitecturas híbridas.

Procesadores cuánticos fotónicos

Otra frontera es la computación cuántica fotónica, donde los fotones actúan como qubits. El silicio fotónico ofrece una plataforma atractiva para integrar:

• fuentes de fotones individuales,
• circuitos interferométricos estables,
• detectores en chip.

Frente a otras aproximaciones cuánticas, la fotónica destaca por operar a temperatura ambiente y por su compatibilidad con fabricación a gran escala. Sin embargo, escalar el número de qubits, reducir pérdidas y gestionar la detección con fidelidad suficiente siguen siendo retos formidables.

Aquí, el silicio fotónico no promete resultados inmediatos, pero sí una vía de escalado industrial que otras plataformas aún no han demostrado.

Sensores fotónicos integrados

Quizá menos visible, pero más cercano a la comercialización, es el campo de los sensores fotónicos en chip. Espectrómetros, biosensores y sensores químicos integrados se benefician del confinamiento óptico extremo y de la sensibilidad de la luz a cambios mínimos en el entorno.

Estos dispositivos ya encuentran aplicaciones en:

• diagnóstico biomédico,
• monitorización ambiental,
• instrumentación compacta de alta precisión.

Aquí, la fotónica no compite con la electrónica; la extiende hacia dominios donde los electrones no alcanzan.

Desafíos comunes y horizonte realista

Todas estas fronteras comparten obstáculos transversales:

• control térmico y estabilidad a largo plazo,
• integración de fuentes de luz fiables,
• estandarización de plataformas,
• y, sobre todo, demostración de ventaja clara frente a soluciones electrónicas maduras.

El silicio fotónico no avanza por saltos revolucionarios, sino por acumulación de ventajas marginales que, combinadas, se vuelven decisivas.

Una tecnología de transición estructural

Mirando el conjunto, el silicio fotónico no es un destino final, sino una tecnología de transición estructural. No elimina la electrónica ni la computación digital; las acompaña allí donde la física del cobre ya no escala. En ese acompañamiento —en esa hibridación— reside su verdadero poder transformador.

Con esto, el recorrido queda completo: desde la física fundamental hasta las aplicaciones más avanzadas, pasando por los límites industriales y económicos. El siguiente paso natural, cuando lo decidas, será cerrar el artículo con una conclusión unificada que sintetice esta transición silenciosa pero profunda en la forma en que los microchips moverán y procesarán información en la próxima década.

Conclusión

El silicio fotónico no representa una ruptura abrupta con la historia de la microelectrónica, sino una respuesta inevitable a sus límites físicos. Durante décadas, la industria pudo seguir escalando rendimiento simplemente miniaturizando transistores. Hoy, ese camino se encuentra condicionado no tanto por el cálculo, sino por la forma en que los datos se mueven. El cuello de botella ya no es el transistor; es la interconexión.

A lo largo de este análisis ha quedado claro que el valor del silicio fotónico no reside en convertir los microchips en dispositivos “de luz”, sino en introducir fotones allí donde los electrones se vuelven ineficientes. El silicio, con todas sus limitaciones como emisor, se revela como una plataforma extraordinaria para guiar, modular y detectar luz de forma compatible con la industria CMOS. La solución no ha sido negar sus carencias, sino integrarlas inteligentemente con otros materiales y arquitecturas.

El recorrido por la arquitectura de sistemas, el empaquetado y la gestión térmica muestra que los mayores desafíos ya no son conceptuales, sino ingenieriles y económicos. La adopción del silicio fotónico depende tanto de resolver problemas de integración y fiabilidad como de establecer estándares, modelos de negocio viables y ecosistemas industriales maduros. La fotónica avanza allí donde aporta una ventaja clara y se retira donde la electrónica sigue siendo superior, en un equilibrio que es signo de madurez tecnológica.

La comparación con la electrónica tradicional refuerza esta idea: la fotónica no sustituye al cobre de forma universal, sino selectiva. Gana en ancho de banda y eficiencia energética a distancias medias y largas; pierde en simplicidad, coste y latencia en escalas locales. Esa selectividad es precisamente lo que permite su adopción realista y sostenible.

Mirando hacia el futuro, las fronteras del silicio fotónico —computación analógica óptica, procesadores cuánticos y sensores integrados— no prometen una revolución inmediata, pero sí una reconfiguración progresiva de cómo se procesan, comunican y detectan datos. No se trata de abandonar la electrónica, sino de expandir su alcance mediante la luz.

En última instancia, el silicio fotónico encarna una transición silenciosa pero profunda: pasar de una computación limitada por los electrones a una arquitectura híbrida donde los fotones asumen el papel de mensajeros universales. No es un cambio espectacular, pero sí estructural. Y en tecnología, son precisamente esos cambios discretos los que terminan definiendo una era.