DESARROLLO DE CHIPS FOTÓNICOS PARA PROCESADORES MÁS RÁPIDOS Y ENERGÉTICAMENTE EFICIENTES, CON PROTOTIPOS EN 2025

Introducción

El desarrollo de chips fotónicos representa una de las revoluciones más prometedoras en el campo de la computación avanzada. Frente a las limitaciones físicas y térmicas de los chips electrónicos tradicionales, la fotónica integrada ofrece una alternativa capaz de transmitir y procesar información utilizando luz en lugar de electricidad. Esta transición no solo promete acelerar drásticamente la velocidad de cálculo, sino también reducir de forma significativa el consumo energético, un factor crítico ante la creciente demanda de potencia en inteligencia artificial, centros de datos y computación de alto rendimiento (HPC).

A diferencia de los circuitos electrónicos, los circuitos fotónicos utilizan fenómenos como la modulación óptica, la interferencia y la multiplexación por longitud de onda para codificar y transportar datos. Gracias a estos principios, los chips fotónicos pueden alcanzar tasas de transmisión mucho mayores y evitar las pérdidas térmicas asociadas al transporte de electrones. Sin embargo, su integración en arquitecturas computacionales generalistas aún plantea desafíos técnicos importantes, desde la miniaturización de componentes ópticos hasta la conversión eficiente entre señales eléctricas y ópticas.

En los últimos años, y especialmente hacia 2025, se han presentado prototipos funcionales capaces de competir con los chips electrónicos convencionales en tareas específicas, como el entrenamiento de modelos de inteligencia artificial. Empresas emergentes y grandes consorcios tecnológicos están invirtiendo fuertemente en esta dirección, con el objetivo de liderar una nueva era de computación basada en luz. Este documento examina los fundamentos físicos, materiales, desafíos, avances recientes e implicaciones económicas y ambientales de esta tecnología disruptiva, en un momento clave de su evolución.

1. Principios físicos que permiten la transmisión de datos en circuitos fotónicos integrados

A diferencia de los circuitos electrónicos, que utilizan electrones como portadores de información, los circuitos fotónicos integrados (PIC, por sus siglas en inglés) emplean fotones, es decir, partículas de luz. Esta diferencia fundamental conlleva un cambio radical en la forma en que se transmiten y procesan los datos, apoyándose en principios físicos propios de la óptica y la fotónica.

Modulación óptica

La modulación óptica consiste en codificar información digital sobre una onda de luz mediante variaciones en parámetros como la intensidad, la fase, la frecuencia o la polarización. Esta modulación puede realizarse mediante dispositivos como moduladores Mach-Zehnder, que emplean interferencia controlada para modificar la señal óptica, o mediante moduladores electro-ópticos integrados en materiales como el silicio o el niobato de litio.

La modulación es esencial para convertir señales eléctricas en señales ópticas, y viceversa. Este proceso se denomina conversión electro-óptica y marca el punto de entrada y salida de los datos dentro de los chips fotónicos.

Interferencia y guías de onda

La interferencia es otro principio clave en la fotónica integrada. Los chips utilizan guías de onda para canalizar la luz dentro del circuito, de manera análoga a cómo los cables conducen electricidad. Estas guías permiten dividir y recombinar haces de luz para realizar operaciones lógicas o de procesamiento mediante interferencia constructiva o destructiva.

Los interferómetros integrados permiten, por ejemplo, comparar fases de diferentes señales ópticas o realizar tareas de filtrado espectral. Todo esto ocurre a velocidades muy superiores a las alcanzadas por componentes electrónicos equivalentes, y sin la generación de calor asociada al flujo de corriente eléctrica.

Multiplexación por longitud de onda (WDM)

Una de las técnicas más potentes de la fotónica integrada es la multiplexación por división de longitud de onda (WDM, Wavelength Division Multiplexing). Este método permite que múltiples canales de datos viajen simultáneamente por una misma guía de onda, cada uno con una longitud de onda distinta.

Esto significa que en lugar de un solo flujo de datos, un chip fotónico puede transmitir decenas o incluso cientos de flujos independientes en paralelo usando diferentes colores de luz. Esta capacidad multiplica exponencialmente el ancho de banda disponible en comparación con los chips electrónicos tradicionales, en los que cada línea suele transmitir un solo canal de datos.

Ventajas fundamentales

Gracias a estos principios físicos, los chips fotónicos ofrecen ventajas notables:

• Velocidades de transmisión de hasta terabits por segundo.
• Inmunidad al ruido electromagnético, mejorando la estabilidad de las señales.
• Reducción del calor generado, al no implicar movimiento de electrones.
• Posibilidad de paralelismo masivo, gracias a la WDM.

Estos fundamentos sientan la base para el desarrollo de una nueva generación de procesadores y sistemas de comunicación óptica capaces de satisfacer la creciente demanda de rendimiento en el ámbito tecnológico.

2. Materiales clave utilizados en la fabricación de chips fotónicos

La elección de materiales en la fotónica integrada es crítica, ya que determina la eficiencia con la que se puede guiar la luz, modularla y detectarla. A diferencia de la electrónica convencional, donde el silicio domina prácticamente todos los componentes, la fotónica requiere una combinación más diversa de materiales debido a las propiedades ópticas específicas que se necesitan para manipular fotones. Los principales candidatos incluyen silicio, nitruro de silicio (Si₃N₄) y los materiales III-V como el arseniuro de galio (GaAs) o el fosfuro de indio (InP).

Silicio (Si)

El silicio es el material más utilizado en la industria de semiconductores, y su adopción en la fotónica tiene una gran ventaja: es compatible con las líneas de fabricación CMOS, lo que permite integrar componentes ópticos con la electrónica convencional en el mismo chip.

• Ventajas:
• Alta madurez tecnológica.
• Bajo coste y excelente escalabilidad industrial.
• Compatible con procesos de fabricación estándar.
• Limitaciones:
• No posee propiedades ópticas activas, como emisión o amplificación de luz.
• Presenta pérdidas de absorción en ciertas longitudes de onda, especialmente en el visible.

Por eso, el silicio se usa principalmente como guía de onda pasiva, modulador, o plataforma estructural, mientras que otras funciones (emisión, detección) se delegan a otros materiales.

Nitruro de silicio (Si₃N₄)

El nitruro de silicio ha ganado popularidad por sus excelentes propiedades ópticas, especialmente en aplicaciones que requieren bajas pérdidas de propagación, como la computación cuántica, sensores ópticos o comunicaciones coherentes.

• Ventajas:
• Muy bajas pérdidas ópticas (inferiores a 0,1 dB/cm).
• Transparente en un rango amplio del espectro (visible a infrarrojo).
• Alta estabilidad térmica y química.
• Limitaciones:
• Más difícil de integrar con procesos electrónicos convencionales.
• No permite funciones activas sin combinarlo con otros materiales.

Es especialmente útil para construir anillos resonadores, interferómetros y circuitos de alta fidelidad en sensores fotónicos.

Materiales III-V (GaAs, InP)

Los compuestos III-V son fundamentales cuando se necesita una fuente de luz integrada (láser) o funciones activas como detección o amplificación. Tienen una banda prohibida directa, lo que les permite emitir luz eficientemente, a diferencia del silicio.

• Ventajas:
• Emisión y detección óptica eficiente.
• Operación en longitudes de onda clave para telecomunicaciones (1,3–1,5 µm).
• Alta velocidad de respuesta.
• Limitaciones:
• Costosos y difíciles de integrar directamente sobre silicio.
• Menor madurez industrial en comparación con la electrónica CMOS.

Por ello, se utilizan muchas veces en configuraciones híbridas o heterointegradas, donde los chips de materiales III-V se acoplan físicamente al sustrato de silicio mediante técnicas como el "bonding" o la epitaxia selectiva.

Otros materiales emergentes

• Niobato de litio (LiNbO₃): excelente para moduladores ópticos de alta velocidad.
• Grafeno y 2D materials: potencial para moduladores y detectores ultrarrápidos y ultracompactos.
• Vidrios especiales y polímeros ópticos: en desarrollo para reducir costes o aumentar flexibilidad en aplicaciones específicas.

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Comparativa general

Material	Función principal	Ventajas clave	Limitaciones
Silicio (Si)	Guía de onda, modulación	Escalable, barato, CMOS compatible	No emite luz, pérdidas moderadas
Si₃N₄	Guía de onda de baja pérdida	Alta fidelidad óptica, amplio espectro	No permite funciones activas
GaAs / InP (III-V)	Emisión y detección óptica	Alta eficiencia, emisión directa	Costosos, integración compleja
LiNbO₃	Modulación ultrarrápida	Excelente rendimiento electro-óptico	Integración industrial limitada

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La combinación adecuada de estos materiales permite desarrollar chips fotónicos con capacidades superiores, pero también plantea retos de compatibilidad, integración y coste que se están abordando mediante diseños híbridos y plataformas multipropósito.

3. Desafíos técnicos que deben superarse para integrar chips fotónicos en arquitecturas de computación general

Aunque la fotónica integrada ofrece enormes ventajas teóricas sobre la electrónica tradicional, su implementación práctica en procesadores y sistemas informáticos generalistas enfrenta numerosos retos. Estos desafíos van desde aspectos físicos y de diseño hasta problemas de integración con tecnologías ya establecidas. A continuación, se detallan los principales obstáculos técnicos:

Conversión electro-óptica eficiente

Uno de los mayores desafíos es la conversión entre señales eléctricas y ópticas. Los datos digitales generados por sistemas electrónicos deben ser convertidos a luz para ser procesados por el chip fotónico y luego reconvertidos a señales eléctricas para su almacenamiento o transmisión convencional.

• Problema: La conversión requiere moduladores y detectores que, actualmente, no son tan rápidos ni eficientes como sus equivalentes electrónicos.
• Implicación: Si la conversión es lenta o consume mucha energía, se pierde la ventaja de la fotónica.
• Soluciones exploradas: Integración de materiales III-V con silicio para crear fotodetectores y emisores directamente en el chip, o uso de fuentes láser externas acopladas a la plataforma.

Miniaturización de componentes ópticos

La luz, a diferencia de los electrones, no puede ser confinada a escalas subnanométricas sin sufrir pérdida de señal o interferencias. Esto plantea un reto para la densidad de integración de los chips.

• Problema: Los componentes ópticos, como guías de onda, divisores o interferómetros, suelen ocupar más espacio que sus equivalentes electrónicos.
• Implicación: Se dificulta alcanzar la misma densidad de transistores que un chip CMOS moderno.
• Soluciones en desarrollo: Uso de resonadores ópticos, técnicas de confinamiento de modo, y materiales con alto índice de refracción para doblar la trayectoria de la luz eficientemente.

Enrutamiento óptico y gestión del ancho de banda

En un procesador fotónico, enrutar señales ópticas requiere controlar longitudes de onda, fases y direcciones de propagación. Esto es mucho más complejo que trazar interconexiones eléctricas.

• Problema: La gestión del tráfico óptico interno exige circuitos de control complejos y tecnologías como conmutadores ópticos, multiplexores y filtros integrados.
• Implicación: La complejidad del diseño óptico escala rápidamente con el número de canales.
• Soluciones: Implementación de conmutación óptica dinámica y enrutadores inteligentes basados en redes de resonadores acoplados.

Integración híbrida con electrónica

Dado que los chips actuales no pueden funcionar exclusivamente con luz, es necesario integrar la fotónica con circuitos electrónicos de control, almacenamiento y procesamiento lógico.

• Problema: Existen diferencias térmicas, estructurales y de proceso entre plataformas ópticas y electrónicas.
• Implicación: Los diseños híbridos aumentan la complejidad de fabricación, el coste y la probabilidad de errores.
• Enfoques actuales:
• Integración monolítica: todo en un solo chip (más difícil, pero ideal).
• Integración heterogénea: diferentes chips acoplados mediante técnicas de “bonding” o apilamiento 3D.

Estabilidad térmica y sensibilidad ambiental

Los circuitos fotónicos pueden ser sensibles a la temperatura, ya que pequeñas variaciones pueden alterar índices de refracción o provocar desfases en las señales ópticas.

• Problema: La precisión óptica requiere control térmico activo.
• Implicación: Aumenta el consumo energético y la complejidad del sistema.
• Soluciones: Diseños auto-compensados térmicamente, uso de materiales con baja sensibilidad térmica como Si₃N₄ o LiNbO₃.

Fabricación y estandarización

Actualmente no existe una plataforma de fabricación fotónica tan madura y estandarizada como la electrónica CMOS.

• Problema: La fotónica todavía carece de un ecosistema de herramientas de diseño (EDA), simulación y producción masiva comparable al de la electrónica.
• Implicación: Mayor tiempo de desarrollo, mayor coste de prototipos, y menor predictibilidad en rendimiento.
• Respuesta: Avances en fotónica de silicio, esfuerzos de normalización de procesos y aumento del acceso a plataformas MPW (multi-project wafer) como IMEC o AIM Photonics.

La superación de estos desafíos es esencial para que la fotónica integrada no quede limitada a aplicaciones especializadas, sino que pueda ser adoptada a gran escala como tecnología disruptiva para la computación general. Aunque muchos de estos problemas están en vías de solución, la plena madurez del ecosistema fotónico aún está en construcción.

4. Avances recientes en prototipos funcionales de procesadores fotónicos para 2025

En los últimos años, la investigación en chips fotónicos ha pasado de los laboratorios académicos a prototipos funcionales que comienzan a demostrar su viabilidad en aplicaciones reales, especialmente en inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Para 2025, varias empresas, universidades y consorcios han presentado procesadores fotónicos capaces de ejecutar tareas computacionales con una eficiencia energética y una velocidad de procesamiento que desafían a los chips electrónicos convencionales.

Lightmatter: pioneros en fotónica para IA

Una de las empresas más avanzadas en este campo es Lightmatter, una startup estadounidense fundada por investigadores del MIT. Su procesador Envise, presentado en 2023 y mejorado en 2025, es un chip fotónico híbrido diseñado para ejecutar redes neuronales con una eficiencia energética muy superior a la de las GPU tradicionales.

• Tecnología base: utiliza interferencia óptica y multiplicación de matrices mediante circuitos fotónicos integrados.
• Ventajas: gran paralelismo, menor generación de calor, velocidad de inferencia muy alta.
• En 2025: ya trabaja con grandes centros de datos y empresas tecnológicas para integrar sus sistemas en servidores orientados a IA.

Lightelligence: computación matricial ultrarrápida

Lightelligence, también surgida del MIT, ha desarrollado chips como Photonic Arithmetic Computing Engine (PACE), capaces de ejecutar multiplicaciones de matrices en paralelo utilizando luz. En 2025 han presentado versiones mejoradas con una latencia ultrabaja y rendimiento competitivo con GPUs de última generación.

• Casos de uso: aplicaciones en reconocimiento de voz, visión artificial y modelos de lenguaje.
• Avance reciente: integración de sistemas fotónicos completos con control electrónico y software de programación especializado.

Universidad de Cornell y Broadcom: integración fotónica en arquitectura estándar

Investigadores de la Universidad de Cornell han logrado en 2024 la integración de componentes fotónicos en chips multicapa sobre sustrato de silicio, demostrando computación óptica completamente integrada a nivel de chip. En paralelo, Broadcom ha impulsado plataformas de interconexión óptica para servidores, mejorando las tasas de transferencia y la eficiencia térmica.

IBM y AIM Photonics: plataformas de producción avanzada

IBM, en colaboración con el consorcio AIM Photonics, ha invertido en el desarrollo de técnicas de fabricación estandarizadas para chips fotónicos. Su objetivo es acelerar el paso de prototipos a producción en volumen. En 2025 han anunciado los primeros procesadores con interconexión óptica integrada capaces de funcionar en servidores convencionales.

Benchmarks alcanzados en 2025

Los prototipos actuales no solo son pruebas de concepto, sino que muestran ya rendimientos medibles en tareas reales:

• Velocidades de inferencia en IA hasta 10× superiores a GPUs de gama alta, con una fracción del consumo energético.
• Transferencias de datos ópticas de hasta 400 Gbps por canal en plataformas comerciales.
• Consumo energético por operación hasta 90% menor en tareas de multiplicación matricial óptica frente a su equivalente electrónico.

Hacia una adopción industrial

Aunque todavía no se han producido procesadores fotónicos generalistas para ordenadores personales, los avances en 2025 marcan un punto de inflexión. Se espera que en los próximos 3 a 5 años se introduzcan soluciones mixtas (electro-ópticas) en centros de datos, supercomputadoras y eventualmente en dispositivos de borde (edge computing), especialmente donde la eficiencia energética sea prioritaria.

5. Impacto de la fotónica en la computación de alto rendimiento (HPC) y la inteligencia artificial

La transición hacia la computación fotónica tiene el potencial de transformar radicalmente los sectores más exigentes en términos de rendimiento computacional: la computación de alto rendimiento (HPC) y la inteligencia artificial (IA). A medida que los modelos de IA se vuelven más complejos y los centros de datos consumen más energía, la necesidad de soluciones más rápidas, eficientes y sostenibles se vuelve crítica. En este contexto, los chips fotónicos ofrecen ventajas únicas que los posicionan como una tecnología disruptiva.

Aceleración del entrenamiento de modelos de IA

El entrenamiento de redes neuronales profundas implica operaciones matemáticas intensivas, especialmente multiplicaciones de matrices y operaciones de convolución. La fotónica integrada permite ejecutar estas operaciones de forma masivamente paralela utilizando interferencia óptica, lo que resulta en:

• Mayor velocidad de cálculo: gracias a la transmisión de datos a velocidades cercanas a la de la luz, con latencias ultrabajas.
• Reducción drástica del calor generado, lo que permite densificar más procesamiento por unidad de volumen.
• Paralelismo natural mediante multiplexación por longitud de onda, lo que facilita entrenar múltiples capas simultáneamente.

Empresas como Lightmatter y Lightelligence han demostrado en 2025 que sus chips fotónicos especializados pueden entrenar modelos de IA con una eficiencia energética entre 5 y 10 veces superior a la de las GPU tradicionales.

Optimización de centros de datos

Los centros de datos son actualmente responsables de un porcentaje creciente del consumo eléctrico global. La introducción de chips fotónicos y enlaces ópticos internos está empezando a:

• Reducir el consumo energético por operación.
• Minimizar la necesidad de refrigeración activa, gracias al menor calor disipado.
• Eliminar cuellos de botella en la comunicación entre nodos mediante interconexiones ópticas de altísimo ancho de banda (100–400 Gbps por canal).

Empresas como Google, Microsoft y Meta están explorando ya interconexiones fotónicas para sus infraestructuras de IA y servidores HPC, con vistas a escalar sus arquitecturas sin comprometer la sostenibilidad energética.

Escalabilidad en supercomputación

En el ámbito de la supercomputación, donde se utilizan miles o millones de núcleos en paralelo, el principal desafío es la eficiencia de comunicación entre nodos. Las redes ópticas internas en clústeres permiten:

• Alcanzar latencias inferiores a 1 ns entre procesadores.
• Escalar la arquitectura sin que aumente proporcionalmente el consumo energético.
• Implementar topologías ópticas reconfigurables, adaptando dinámicamente la red interna según la carga computacional.

Instituciones como el Lawrence Livermore National Laboratory y el European Centre for Medium-Range Weather Forecasts (ECMWF) están evaluando procesadores fotónicos y enlaces ópticos en proyectos de próxima generación para simulaciones climáticas, física de partículas y análisis genómico.

 

Reducción del impacto ambiental global

A largo plazo, la adopción de computación fotónica podría reducir significativamente la huella de carbono de las tecnologías digitales:

• Disminuyendo el consumo eléctrico de los centros de datos.
• Alargando la vida útil de los chips al reducir su deterioro térmico.
• Reduciendo la necesidad de sistemas de refrigeración industriales.

La fotónica no solo promete mejorar el rendimiento, sino también hacer que la computación intensiva sea sostenible frente a un escenario de crecimiento exponencial en la demanda de datos e inteligencia artificial.

6. Viabilidad económica y ambiental de sustituir chips electrónicos por chips fotónicos a escala industrial

Aunque los chips fotónicos ofrecen ventajas prometedoras en velocidad y eficiencia energética, su sustitución a gran escala de los chips electrónicos implica una serie de consideraciones económicas, ambientales y logísticas. La viabilidad de este cambio no depende solo del rendimiento tecnológico, sino también de factores como la cadena de suministro, los procesos de fabricación, la inversión en infraestructura y la sostenibilidad ambiental de largo plazo.

Costes de fabricación y adopción inicial

Actualmente, los costes de producción de chips fotónicos siguen siendo elevados debido a:

• La falta de economías de escala.
• La necesidad de procesos híbridos o personalizados para integrar fotónica y electrónica.
• La escasa estandarización de herramientas de diseño y pruebas.

Aunque plataformas como AIM Photonics, IMEC o CEA-Leti han avanzado en procesos compartidos y líneas piloto, el coste por chip sigue siendo significativamente mayor que el de los chips electrónicos fabricados en nodos CMOS de alta densidad.

Sin embargo, la reducción de costes operativos (menor consumo eléctrico, menos refrigeración, mayor longevidad) puede compensar la inversión inicial en ciertas aplicaciones críticas, como centros de datos o supercomputación.

Cadena de suministro y disponibilidad de materiales

A nivel de materiales, la fotónica utiliza tanto componentes tradicionales (silicio, dióxido de silicio) como materiales menos comunes:

• Nitruro de silicio (Si₃N₄) y niobato de litio (LiNbO₃) son abundantes y no críticos.
• Materiales III-V como el fosfuro de indio (InP) o el arseniuro de galio (GaAs) son más escasos y costosos.
• En general, no requieren tierras raras como los imanes de neodimio o disprosio empleados en otras industrias, lo que reduce la presión geopolítica y ambiental.

Esto implica que, en términos de disponibilidad, la fotónica podría ser menos vulnerable a cuellos de botella estratégicos que otras tecnologías emergentes como las baterías de iones de litio.

Impacto en procesos de reciclaje y ciclo de vida

La introducción de chips fotónicos plantea nuevos retos en reciclaje, ya que:

• Combinan materiales disímiles difíciles de separar.
• No existen aún protocolos específicos para la reutilización de componentes ópticos.
• La integración híbrida complica la recuperación de materiales individuales.

No obstante, al reducir el número de chips necesarios para una misma carga de trabajo (por su eficiencia), podrían generar menos residuos electrónicos por unidad de cálculo.

Además, al disipar menos calor, estos chips pueden tener una vida útil mayor, disminuyendo la frecuencia de reemplazo en entornos como centros de datos o entornos industriales exigentes.

Consideraciones económicas a largo plazo

La viabilidad industrial dependerá de múltiples factores que interactúan entre sí:

• Economía de escala: A medida que aumente la producción y se desarrollen estándares, el coste por unidad caerá.
• Infraestructura de diseño: Se necesita un ecosistema de software (EDA fotónica) y talento especializado para facilitar el diseño y despliegue.
• Compatibilidad con tecnologías existentes: El éxito dependerá en parte de la capacidad para integrarse sin sustituir completamente la electrónica actual.
• Políticas industriales y sostenibilidad: La presión por reducir emisiones y mejorar la eficiencia energética podría acelerar la adopción de chips fotónicos en industrias clave.

Conclusión de viabilidad

En resumen, la sustitución total de chips electrónicos por chips fotónicos a escala industrial aún no es inmediata, pero sí viable y deseable en sectores de alta demanda energética, como:

• Centros de datos.
• Supercomputación científica.
• Infraestructuras de inteligencia artificial.

Si los costes de producción disminuyen y se logran procesos de fabricación compatibles con el ecosistema CMOS, la fotónica integrada podría convertirse en un nuevo estándar industrial en la próxima década.

Conclusión

La computación fotónica representa un cambio de paradigma en el diseño y funcionamiento de los sistemas de procesamiento de datos. Frente a las limitaciones térmicas, energéticas y físicas que enfrenta la electrónica convencional, los chips fotónicos integrados ofrecen una alternativa capaz de combinar alta velocidad, paralelismo masivo y eficiencia energética, aprovechando principios fundamentales de la óptica como la modulación, la interferencia y la multiplexación por longitud de onda.

Para 2025, múltiples avances han demostrado que esta tecnología ya no es solo una promesa, sino una realidad en prototipos funcionales capaces de acelerar tareas críticas como el entrenamiento de modelos de inteligencia artificial o la comunicación en centros de datos. Sin embargo, el camino hacia una adopción masiva exige superar importantes retos técnicos: desde la conversión eficiente entre dominios óptico y electrónico, hasta la miniaturización de componentes, la estabilidad térmica y la fabricación escalable.

En este contexto, la combinación de materiales como el silicio, el nitruro de silicio y los compuestos III-V está abriendo nuevas posibilidades, al tiempo que exige nuevas arquitecturas híbridas y enfoques innovadores de integración. Aunque aún persisten barreras económicas y de estandarización, la presión por reducir el consumo energético global y aumentar el rendimiento de los sistemas computacionales podría acelerar su adopción industrial.

En definitiva, los chips fotónicos no solo redefinen lo que es posible en computación de alto rendimiento, sino que también representan una oportunidad estratégica para construir una infraestructura tecnológica más rápida, sostenible y resiliente en las décadas por venir.